台股市場摘要
- 大盤與財報高峰期：
- 上市櫃公司將於 8 月中旬前完成半年度財報申報，市場預期整體營收與獲利表現樂觀，個股將回歸實質財報數字進行評價重估。
- 物價數據（上游成本壓力攀升）：主計總處公布 7 月 CPI 年增 2.54%（1-7 月平均 1.81%）；7 月生產者物價指數（PPI）年增高達 16.94%（1-7 月平均 7.93%），反映上游原材料與能源成本顯著拉升。
- 主流類股：AI 基礎建設、記憶體、矽光子。
| 外資賣超 | 407.16 億元 |
| 台指期淨空單 | 台指期外資淨空單微減 1,472 口，留倉水位依然高掛在 87,911 口（高檔現貨提款、期貨重兵防守，對鎖震盪洗盤格局持續）。 |
- 籌碼動向（外資現貨大賣，期貨空單死守 8.79 萬口）：
- 買超前五：緯創、聯茂、華碩、統一、台積電（資金精準壓寶 AI 代工龍頭、高階 CCL 銅箔基板、PC 品牌與權值王）。
- 賣超前五：華邦電、國巨*、台達電、智邦、聯電。
美股市場摘要（8/7）
📊 指數表現
| 指數 | 漲跌幅 |
|---|---|
| 道瓊 | +0.28% |
| 標普500 | +0.62% |
| 納斯達克 | +1.30% |
| 台積電ADR | +0.44% |
- 指數表現（美股四大指數全面走揚）：
- 上週五美股無視就業人數下滑，在科技股引領下全面走高，舒緩了亞股短線拉回壓力。
- 美國 7 月非農就業驟降：
- 美國 7 月非農就業人口僅減少 2.3 萬人（遠低於預期的增加 8 萬人以上），但失業率降至 4.1%，使市場調降對 Fed 在 9 月的降息期待。
- 華爾街強心針（巴隆周刊破除 AI 泡沫論）：
- 巴隆周刊（Barron’s）報導指出，全球四大 CSP 把營收轉化為獲利的能力持續衝高，每增加 1 美元營收，最高有逾 50 美分可轉化為營業利益。
- 「增量利潤率（Incremental Margin）」的強勁表現，有力證實了 AI 鉅額資本支出的實質回報，大幅提振全球市場對 AI 產業前景的信心。
全球商品與產業亮點
- 產業尋寶（Alpha 核心一：台積電突破摩爾定律，開啟「後矽時代」新紀元）：
- 2D 材料重大技術突破：國科會宣布，台積電攜手陽明交大團隊成功開發高效能單層二硫化鉬（MoS2）頂閘極電晶體。
- 解法摩爾極限：此技術大幅提升 2D 半導體通道的控制能力與電流傳輸，有助於突破實體矽材料的物理極限，鞏固台積電在次世代半導體製造的絕對領先地位。
- 產業尋寶（Alpha 核心二：高階 CCL 與 AI 代工巨頭籌碼進駐）：
- 外資上週五在現貨大賣 407 億的逆風下，集中火力大舉抄底 緯創（3231）、聯茂（6213）與華碩（2357）。
- 隨著伺服器 PCB 層數與材料等級（M8/M9）大躍進，高階 CCL 銅箔基板（如聯茂）與 AI 代工廠獲利將於下半年進入加速期。
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