全球金融市場：台股、美股與商品動態 2026年10月15日

台股市場摘要

今日終極重頭戲（台積電下午法說會登場，五大觀察指標）：
1. Q4 展望：AI 與先進製程需求能否支撐第 4 季與 2027 年營運強勢延續。
2. 客戶需求與 CoWoS 產能：輝達（Rubin）、AMD 與各大 CSP 客製化 ASIC 需求，以及 CoWoS 先進封裝擴產速度。
3. 先進製程推進：N2（2奈米）產能提升時程，與次世代 N2P / A16 / A14 研發進度。
4. 資本支出（CapEx）與代工報價：2027 年資本支出方向，以及晶圓代工價格調漲可能性。
籌碼動向（外資現貨賣超 200 億，期貨空單鎖定 8.7 萬口）：
- 集中市場外資賣超 200.40 億元。
- 台指期外資淨空單微減 425 口，留倉水位高掛 87,000 口（8.7 萬口）（期貨空單防線極高，嚴防法說會開獎後的波動率擴張）。
- 買超前五：南亞、台塑、國巨*、台玻、緯穎（外資資金顯著轉向台塑集團傳產防禦、被動元件龍頭與低基期玻璃/AI 伺服器）。
- 賣超前五：台積電、聯發科、南亞科、京元電子、大立光（全面調節半導體權值、記憶體與光學龍頭）。
主流類股：PCB、被動元件、光通訊、石英元件、低軌衛星、塑膠。

美通膨數據高於預期，四大指數收黑：
- 美國 9 月 CPI 年增率由 8 月的 3.4% 攀升至 3.7%（高於預期），月增率 0.6%；核心 CPI 年增率 2.6% 亦高於市場預期。
- 通膨反彈加上市場擔憂 AI 基礎建設過度仰賴舉債融資，導致美股科技股賣壓沉重，四大指數同步收跌。
Fed 官員最新態度（10 月暫停、年底前或再升 1 碼）：
- 多位 Fed 官員評估地緣政治通膨、AI 需求與長債殖利率高漲的緊縮效果後，目前政策層大致共識為：「10 月會議不急於連續升息，但年底前可能視數據再升息一次」。

產業尋寶（Alpha 核心一：中國 CCL 龍頭建滔第 8 度漲價，PCB 鏈強勢跟進）：
- 漲價 15%：中國銅箔基板（CCL）龍頭建滔發出通知，使用 2116 以下電子玻纖布的板料與 PP 售價格將上調 15%。
- 需求極度強勁：這是建滔今年來第 8 度調漲售價，印證下游 PCB 與 CCL 剛性需求爆發，有助台系 CCL 供應鏈（台光電、台燿、聯茂）順利反映成本向上調價。
產業尋寶（Alpha 核心二：輝達 Vera Rubin 機櫃高容 MLCC 暴增，村田棄中低階利好台廠）：
- 單機櫃 5.4 萬顆：輝達 Vera Rubin 加速放量，單一 AI 伺服器機櫃的高容 MLCC 用量暴增至 5.4 萬顆。
- 訂單外溢台廠：龍頭村田（Murata）為滿足 AI 伺服器高階需求，採取激進策略放棄生產中低端產品，導致大量老客戶轉單。被動元件外溢效應確立，直接帶動外資買超的 國巨（2327）、華新科（2492）* 迎來大單。

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