全球金融市場:台股、美股與商品動態 2026年6月23日

全球金融市場

台股市場摘要

  • 大盤動向與總經(超強基本面背書)
    • 央行狂飆式上修 GDP:中央銀行表示,受惠於 Q1 輸出、民間投資與消費暢旺,台灣首季經濟成長率高達 14.55%。在 AI 與 HPC 新興商機持續發酵下,央行將 2026 全年經濟成長率預測值由 3.28%(註:原文 7.28% 應為 3.28% 或前次估值修正)大幅上調至 9.45%,基本面極度健康。
    • 季底作帳發動:時序進入 6 月底集團作帳高峰,可密切留意鴻海集團、台積電集團等營收前三大的權值集團股表現。
    • 法說/股東會密集期:上市櫃公司法說會與股東會接力登場,將陸續釋出下半年展望。
  • 盤面焦點
    • 主流類股:AI 伺服器供應鏈、先進封裝、PCB、被動元件、低軌衛星。
指標數值
外資大買684.58 億元
台指期淨空單淨空單再增加 1,953 口,留倉水位來到歷史驚天記錄的 70,290 口(高檔現貨瘋狂掃貨權值、期貨重兵布防,多空拉鋸緊繃至極點)。
  • 籌碼動向(外資現貨大買、空單破 7 萬口再創紀錄)
    • 買超前五:台積電、聯發科、日月光投控、京元電子、欣興(資金全面聚焦半導體三雄、先進封測與載板)。
    • 賣超前五:華邦電、群創、國巨*、臻鼎-KY、鴻海。

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美股市場摘要(6/22)
📊 指數表現

美股市場與總經

  • 指數表現:美伊談判進展順利,地緣政治風險解除,激勵科技股買盤回流,費城半導體指數強漲 2.04%
  • 本週超級焦點(輝達股東會)
    • 6/24 輝達年度股東大會:市場正全面屏息牽動全球 AI 神經的黃仁勳演說。
    • 三大關鍵焦點:黃仁勳對 AI 前景的最新觀點、下一代 AI 平台 Vera Rubin 的量產進度與出貨時程,以及機器人與實體 AI(Physical AI) 業務的商業化進度。

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全球商品與產業亮點

  • 原油市場與地緣政治(全面解封)
    • 談判路線圖確立:相關人士透露美伊已達成共識,將於 60 天內完成最終協議談判。
    • 解除制裁:美國財政部正式解除對伊朗的制裁,並同意在兩個月內恢復伊朗的石油銷售
    • 油價跳水:原油供應大增的預期導致國際油價下挫,全面消除了全球市場對通膨死灰復燃的恐懼。
  • 產業尋寶(Alpha 題材:高階 PCB 與 ABF 載板規格大跳級)
    • 硬體規格大升級:隨著 AI 晶片規格持續升級,交換器、光通訊及伺服器周邊設備亦同步拉高規格。
    • 價量齊揚:此結構性轉變大幅推升了高階 PCB 與高階 ABF 載板的需求,產品層數、材料等級與用量持續增加,直接印證了外資昨日大買欣興的籌碼邏輯。

黃金如何投資?

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